CPU與GPU合體Fusion詳細規格詳解
CPU與GPU合體Fusion詳細規格詳解
(2019-10-7)河南鄭州科技市場IT產品配送網-鄭州電腦手機測評中心
據臺灣主板廠商表示，AMD第一代Fusion處理器「Swift」的顯示核心部分將基于RV710架構，采用45nm制程由臺積電代工，支持DirectX10.1并內建UVD圖像處理器，預期效能將會是RS780的1.5x或以上。 據了解，AMD第一代Fusion處理器「Swift」的GPU部分并不是完全整合于CPU核心內，而是把CPU及GPU封裝在同一顆處理器上，該顆GPU芯片代號為「Kong」，采用45nm制程由臺積電代工。
「Kong」將基于RV710核心架構移值，擁有40個流處理器、8個紋理單元、4個光柵單元是RV710的一半，支援DirectX10.1并內建UVD圖像處理器，預計這顆Fusion處理器將會于2009年中旬量產。值得注意的是，AMD Fusion處理器「Swift」將不會使用Hyper-Transport協議，而是改用代號為「Onion」的全新接口。為了提升顯示核心的內存讀寫效率，AMD采用了全新的「Garlic」內存讀取接口，有效減低GPU讀取系統內存數據的延遲。
核心頻率方面，「Kong」將會介乎600~800MHz，支持128Bit DDR3系統內存，顯示核心的最高功耗約為5~8W，閑置時可則為0.4~0.6W。效能方面，AMD預期「Kong」效能將會是RS780IGP的1.5x或以上，效能令人滿意。
據主板廠商表示，Fusion處理器無疑是AMD的一大挑戰，需要把兩顆芯片封裝同一個基板上，良率能否控制在高水平將會是勝敗關鍵。展望將來Fusion處理器設計必需盡快把GPU部份完全結合于CPU核心內，達成真正的「Grand Fusion」以提升成本競爭力。
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超頻三 波斯灣(CPU) 加勒比海(顯卡) 首發
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超頻三 波斯灣散熱器 特價
1. 傾斜角度設計，CPU散熱同時兼顧供電電路
2. 無風扇設計，預留12CM風扇擴展位，用戶隨心搭配
3. HDT熱管直接接觸發熱源，傳導性能更理想
4. 卡扣安裝接口，安裝簡便兼容所有平臺
5. 高品質鍍鎳設計，彰顯高貴氣度
相信知道比薩斜塔的人無不被其神奇的設計所折服，而看慣了散熱器直來直去造型設計的用戶，是否也有沖動見識一下怪誕傾斜設計的散熱器呢?眼下超頻三推出全新的波斯灣散熱器，專供CPU使用。獨特的傾斜式鰭片設計，能夠更好為CPU周邊元件散熱，而且散熱效能進一步提升，成為近期DIY玩家關注的焦點。
超頻三波斯灣散熱器的售價為158元，先進的HDT(熱管直接接觸)三熱管設計，帶來出色的散熱效能。銀色鍍鎳工藝盡顯高檔尊貴。獨特的傾斜設計專門加強PWM供電電路散熱，提升運行穩定性或超頻成績。用戶還可以根據自身需要選配合適的帶邊框的風扇，方便追求靜音、暴力以及炫燈設計的用戶按需選購。此外用戶還可以選購超頻三推出的PWM智能溫控風扇，9cm直徑風扇轉速900~1800RPM±10%，12cm直徑風扇轉速900~1600 RPM±10%，效能出眾，兩者價格分別為38元和42元。
產品大小為127(L)X65(W)X145(H)，采用銀色鍍鎳工藝處理，不但看上去高檔時尚，而且耐腐蝕效果更為突出。傾斜式設計看上去非常特別，這主要是為了加強PWM電路散熱。底座帶鋁質鰭片，加強底座吸熱效能。
產品鰭片切割整齊，獨特的V型設計有效去除呆板之感。U型熱管貫穿鰭片兩端，要獲得更好的散熱效果。密集的散熱鰭片可以提供更多的散熱面積，提升散熱效率。
產品配備三根優質純銅熱管，做工更為出色，畢竟HDT需要打磨掉部分熱管外壁，如果品質不佳很容易造成漏液。伴隨做工工藝日趨成熟，超頻三HDT技術的威力得到更好的體現。3根熱管盡量增加貫穿鰭片時的間距，避免熱量過多累積。折彎處絲毫沒有變形，效能更為出色。
產品采用穿FIN工藝，確保鰭片與熱管能夠緊密接觸，不過和一線品牌相比仍有待進一步加強。
波斯灣散熱器采用鏡面底座設計，更為平整，空隙較小，能夠有效帶走CPU表面熱量。
產品提供Socket AM2、LGA775以及LGA1366扣具，非常豐富，可以滿足絕大多數擴展需求。
超頻三PWM溫控風扇附贈軟膠釘，靜音效果更為出色。此外還提供顯卡供電轉接線，方便搭配超頻三珊瑚海、黑海等顯卡專用散熱器使用。
推薦購買人群：注重時尚外觀、散熱效能以及PWM供電電路散熱的DIY玩家。
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